TGV玻璃基板高效測(cè)量
德國(guó)Werth復(fù)合式三坐標(biāo)是如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題？
在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的浪潮中，2.5D/3D IC、Chiplet 等技術(shù)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。與此同時(shí)，玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為高性能芯片封裝領(lǐng)域的重要材料，逐步取代傳統(tǒng)的有機(jī)材料基板。
*TGV玻璃基板測(cè)量挑戰(zhàn)*
德國(guó) Werth復(fù)合式坐標(biāo)機(jī)在 TGV 玻璃基板測(cè)量中的應(yīng)用，充分體現(xiàn)了其產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。其高精度的測(cè)量能力確保了半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)材料質(zhì)量的嚴(yán)格把控，從微孔內(nèi)截面形狀到表面平面度的精準(zhǔn)測(cè)量，為后續(xù)的金屬化工藝和產(chǎn)品性能提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?？焖俚臏y(cè)量速度則極大地提升了生產(chǎn)效率，使得企業(yè)能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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